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溫度對氣密性檢漏儀測試結果有哪些影響和處理方式

時(shí)間:2024-06-14 閱讀:667

影響氣密性測試結果的因素很多,其中最重要的是溫度和體積的變化。在檢測過(guò)程中,一旦密封空氣回路中的溫度和體積發(fā)生變化,就會(huì )根據查理定律引起壓力變化,這將對泄漏測試造成更大的誤差。


  氣密性檢漏儀在測試過(guò)程中,被測物一側的空氣回路的空氣溫度變化與壓差之間的關(guān)系如下:


  例t = 25℃,Δt= 1℃ 


 ?、貾= 100kPa SoΔPt≒675Pa(當被測物體的溫度下降時(shí),壓力降低,并且出現正測量值。)


 ?、赑≒-101.3kPa(真空)= 0kPa(絕對壓力),因此ΔPt= 0 Pa  


  溫度對氣密性檢漏儀的影響


  綜上所述,我們可以得出結論,在真空條件下,它不受溫度變化的影響嗎? 測試誤差與測試壓力成正比。測試壓力越接近真空,誤差越小。如果實(shí)際環(huán)境溫度穩定,則不同溫度環(huán)境下測試結果的影響很小。例如,溫度環(huán)境與5攝氏度之間的差約為5 /(273 + 20)≈1.7%。而且如果在測試過(guò)程中發(fā)生溫度變化,將對測試結果產(chǎn)生重大影響。


  氣密性檢漏儀在正常情況下,以下原因將導致溫度變化影響測試: 


  1.充氣過(guò)程中氣體分子的摩擦生熱


  常見(jiàn)現象:充氣過(guò)程中氣體分子的摩擦會(huì )引起熱量產(chǎn)生。 根據氣體方程PV = NRT,可以知道測試腔的內部壓力會(huì )增加。 充氣完成后,溫度將緩慢恢復到正常的室溫。如果穩壓時(shí)間不夠,也就是說(shuō)腔體的內部溫度仍處于下降到測試階段的恢復期,那么由溫度下降引起的壓降將直接反映在所測試的泄漏量上這個(gè)儀器。


  影響:在測試階段,泄漏量從大到小變化,直到穩定為止。


  方法一:延長(cháng)電壓穩定時(shí)間。在進(jìn)入測試階段之前,使測試室的內部溫度自然達到外部溫度。這是常用的最直接,最有效的方法。 缺點(diǎn)是對于某些不容易導電的產(chǎn)品,例如較大的內部空間或塑料部件,充氣后產(chǎn)品內部的溫度可能需要很長(cháng)時(shí)間才能恢復到正常溫度。這將導致更長(cháng)的測試周期并影響消耗效率。


  方法二:縮短溫度恢復時(shí)間。對于內部空間較大的產(chǎn)品,請嘗試填充測試腔,以減小測試腔的體積。


  方法三:在測試參考端添加與測試產(chǎn)品相同的參考件或儲氣罐,以抵消相同的溫度變化。(這是壓差測試方法比直接壓力測試方法的優(yōu)勢之一)


  2.排氣溫度 


  常見(jiàn)現象:測試完成后,產(chǎn)品內的氣體被排出后,將帶走產(chǎn)品和密封工具上的局部溫度。如果立即停止對同一產(chǎn)品的第二次測試,則在電壓穩定后,產(chǎn)品的內部氣體溫度狀態(tài)將首先降低,然后升高。在測試階段,這將導致空腔的內部壓力略有上升,從而抵消局部泄漏。


  影響:對同一產(chǎn)品進(jìn)行重復測試時(shí),測試結果將顯示小于一次。 如果重復測量中間距離時(shí)間,則會(huì )重復測試結果,這會(huì )影響測試的穩定性。


  處理方法:對同一產(chǎn)品進(jìn)行重復測試時(shí),兩次測試之間需要足夠的時(shí)間以使產(chǎn)品返回正常測試狀態(tài),并且每次測試的間隔時(shí)間最好不同。在設備上進(jìn)行重復測試時(shí),您可以選擇以多個(gè)產(chǎn)品周期停止測試。


  對于某些指標相對較小且可重復性較高的產(chǎn)品,在設計工具時(shí),請考慮使用硬質(zhì)樹(shù)脂材料作為直接接觸密封固定裝置,以防止使用導熱性更好的金屬材料。


  3.測試產(chǎn)品本身具有溫度


  常見(jiàn)現象:加工過(guò)的工件直接清洗后直接進(jìn)入測試臺。 工件本身也具有高溫。在冬季,將放置在室外的工件帶出房間,然后停止測試。


  影響:當較高溫度的測試片停止加熱充氣氣體更長(cháng)的時(shí)間時(shí),產(chǎn)品內部的氣壓將在測試階段上升而不會(huì )下降,測試結果將顯示為負值。從低溫環(huán)境到高溫環(huán)境直接測試的產(chǎn)品可能會(huì )因溫度差異和不同的測試時(shí)間而顯示出較大的泄漏質(zhì)量,并且可能還會(huì )顯示出不同的負測試值現象。


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